研究方向:
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MMIC元件研發:包括升/降頻器、驅動與功率放大器、振盪器以及倍頻器等毫米波MMIC之設計、分析及模式建立。以現今半導體技術而言,使用標準矽製程已不難設計達100 GHz或以上的RF電路及附加數位/ 類比電路,但整合過程中低耗電量的設計以及高線性化的技術,將是研究重點。
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被動組件研究:包含天線、濾波器及轉接器等被動元件及SoP之設計與分析,預計將探討以先進構裝製 程,如多層的LTCC、矽製程相容的IPD、及低損耗氧化鋁基板等,在毫米波頻段實現的可行性。台灣這些技術多數已有優越基礎,但如何用以建立相位陣列天線或MIMO智慧天線,以適應NLOS的應用環境,將是重要研究課題。
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系統及測試:包含各式RF電路之整合,與數位/類比電路結合為SoC、甚至進一步與天線整合的設計與製 作。但如何對晶片進行量測是相當大的挑戰。另外,像60GHz在無線通訊環境中通道特性的分析與量測、 系統整合之熱傳分析及散熱設計,也都是系統能否成功的關鍵。
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國際標準制定:台大以領先全球完成之60GHz CMOS單晶片收發器(如圖二)技術為基礎,提出的WPAN/ WLAN雙模寬頻網路(DMBWN)架構,已經在IEEE 802.15.3c最後的標準文件呈現。未來應進一步與台灣 業界更密切結合,積極參與IEEE 802.11 VHT並提案,以掌握市場先機。
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